Descripción
El reballing de BGA es la cima de la reparación de micro-soldadura, una tarea donde la precisión no se mide en milímetros, sino en micrones. El Soporte Profesional para Reballing es la pieza de ingeniería de precisión que transforma esta compleja cirugía en un procedimiento controlado, metódico y repetible.
Diseñado para sujetar firmemente el chip y alinear el stencil con una perfección micrométrica, este soporte es la base indispensable para reconstruir la matriz de esferas de cualquier BGA. Su construcción robusta y resistente al calor te da la plataforma estable que necesitas para aplicar la soldadura y realizar el reflow con total confianza.
Alcanza el Nivel Más Alto de la Reparación:
- 🎯 Alineación Micrométrica: Logra una alineación perfecta entre el chip y el stencil para un reballing sin fallos.
- 🔩 Sujeción Universal: Compatible con una amplia gama de tamaños de chips BGA.
- ⚓ Estabilidad Absoluta: Su construcción metálica pesada elimina el movimiento y la vibración.
- 🔥 Resistente al Calor: Diseñado para soportar las altas temperaturas del proceso de reflow sin deformarse.
Deja de luchar con stencils que se mueven y esferas imperfectas. Alcanza la perfección en cada reconstrucción. Domina el arte del reballing con la máxima precisión.
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